IT之家 9 月 5 日音问，集邦商榷 Trendforce 今天（9 月 5 日）发布博文美女教师，伴跟着参与者越来越多，倒装芯片球栅阵列封装（FCBGA）基板行业正在激昂发展。

FCBGA 简介

FCBGA（Flip Chip Ball Grid Array，意为“倒装芯片球栅阵列封装”）是一种封装本事，这种封装形势将芯片异常并蚁合到封装基板上，然后使用球形焊点将封装固定到基板上。

FCBGA 最早出现于 1990 年代初。1997 年，英特尔公司将 FCBGA 封装本事初次期骗于措置器，这是 FCBGA 本事历史上的一个遑急里程碑。

1999 年英特尔推出了第一款使用 FCBGA 封装本事的芯片，即 Pentium III 500 措置器。

FCBGA 封装本事的优点主要包括：

更高的密度：因为 FCBGA 封装本事不错在相同的封装面积内装配更多的芯片引脚，从而完毕更高的集成度和更小的封装尺寸。

更好的散热性能：FCBGA 能允许芯片平直蚁合到散热器或散热片上，从而普及了热量传递的后果。

更高的可靠性和电性能：因为它不错减少芯片与基板之间的电阻和电容等身分，从而普及信号传输的沉稳性和可靠性，也不错普及信号传输的速率和准确性。

FCBGA 封装本事具有高集成度、小尺寸、高性能、低功耗等上风，FCBGA 适用于多种种类的芯片，xixirenti其常用于 CPU、微手脚器和 GPU 等高性能芯片，还适用于网罗芯片、通讯芯片、存储芯片、数字信号措置器 (DSP)、传感器、音频措置器等等。

商场初始激昂发展

三星电机预估到 2026 年，其用于处事器和东说念主工智能的高端倒装芯片球栅阵列（FCBGA）基板的销售份额将超过 50%。

集邦商榷觉得资历了永久的库存削减之后，半导体供需两边的均衡得回了改善，商场需求迟缓规复。

在大家范围内，好意思光（Micron）、英飞凌（Infineon）和恩智浦（NXP）等 IDM 公司在 FCBGA 封装范围进行了普通的相关和配置，而 ASE Group、JCET 和 Amkor 等专科封装和测试公司也配置了各式 FCBGA 本事。

音问源暗示包括英特尔、高通、英伟达、AMD 和三星在内的繁密海外大型半导体公司皆在使用 FCBGA 本事。

数据显现，往时几年大家 FCBGA 封装本事商场将不时快速增长，瞻望到 2026 年商场限度将超过 200 亿好意思元（IT之家备注：现时约 1423.94 亿元东说念主民币）。

濒临这么一个极具后劲的机遇，越来越多的企业初始加鼎力度配置 FCBGA 封装本事，束缚促进其改进和升级。

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